Q. cmp공정에소 over polishing되면 폐기처리가 답인가요?

답변 4

• 만

  만능박사님승진기업

  코과장 ∙ 채택률 57%

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  1. 과연 대부분 상황에서 폐기 처리되나요? - CMP 공정에서 과도한 연마(over polishing)는 제품 품질에 심각한 영향을 줄 수 있어 공정 조건을 엄격히 관리합니다. - 하지만 무조건 폐기 처리만 하는 것은 아니며, 상황에 따라 다릅니다. - 과도한 연마가 재작업이나 보수로 복구 가능한 수준인지, 또는 심각한 결함인지에 따라 다릅니다. 2. 일반적 처리 방향 - 경미한 오버 폴리싱은 공정 재조정, 재작업, 표면 검사 강화 등으로 처리할 수 있습니다. - 심각한 손상이 있는 경우에는 품질 기준에 따라 폐기 처리하는 경우가 많습니다. - 불량률 최소화를 위해 공정 모니터링과 조기 발견이 중요합니다. 3. 해결책과 예방 방법 - CMP 공정 최적화: 연마 압력, 시간, 슬러리 종류 등 공정 변수 엄격 관리 - 실시간 공정 모니터링 및 자동 제어 시스템 도입 - 검사 공정 강화: 웨이퍼 표면 품질 평가 및 분석 - 공정 교육 및 경험 축적을 통한 작업자 숙련도 향상 요약하면, 대부분 상황에서 over polishing 발생 시 바로 폐기 처리되는 것은 아니며, 상황에 따라 재작업이나 보수, 공정 조절 등의 해결책이 존재합니다. 다만, 심각한 품질 저하가 발생하면 폐기 처리도 불가피합니다. 따라서 사전 관리와 공정 최적화가 가장 중요합니다.

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• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코전무 ∙ 채택률 100%

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  먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! CMP 공정에서 over polishing이 발생하면 무조건 폐기가 답은 아닙니다. 다만 오버 정도와 공정 단계에 따라 달라집니다. 경미한 over polish라면 후속 공정에서 보정 가능하거나, 리워크(재증착 후 재연마)로 복구하는 경우도 있습니다. 특히 STI나 금속 CMP에서는 두께 마진이 남아 있으면 공정 조건 조정으로 대응하기도 합니다. 하지만 막 두께 스펙 이탈, 디싱·에로전 심화, 활성영역 손상 등 치명적이면 수율 영향 때문에 폐기됩니다. 결국 설계 마진과 공정 윈도우 범위 내인지가 판단 기준입니다.

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  프로답변러YTN

  코부사장 ∙ 채택률 86%

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  멘티님 CMP 공정에서 과연마가 발생해 타겟 두께보다 더 깎여나가 하부 레이어나 패턴이 손상되었다면 물리적으로 복구가 불가능하므로 폐기 처리가 정답입니다. 덜 깎인 언더폴리싱은 추가 연마로 살릴 수 있지만 이미 삭제된 막질은 리워크가 안 되니 미련 갖지 말고 폐기하세요. 이를 막기 위해 EPD 시스템으로 연마 종점을 정확히 제어하는 것이 엔지니어의 핵심 역량입니다. 채택부탁드리며 파이팅입니다!

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  전문상담HL 디앤아이한라

  코이사 ∙ 채택률 63%

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  안녕하세요, 성실히 답변 드립니다. 채택 바랍니다. 대부분경의 심한 Over Polishing은 폐기가 맞습니다. - 목표 두꼐 이하로 과도 제가 - Dishing / Erosion 심각 - Barrier / Underlayer 노출 - 패턴 CD 변화 발생 예외적으로 살릴 수 있는 경우 경미한 경우에는 - 후공정 보정 (예 : Depo 추가 후 재 CMP) - Etch back 조정 - 두께 margin 내에서 rework - Dummy 보정 가능한 경우 단, 제품 / 공정 단계 / 마진 설계에 따라 다릅니다. 결론 스펙 벗어나면 거의 폐기 마진내 경미한 Over Polish는 일부 보정 가능

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  반도체

  설계팀

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